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【中国财富报道】又有芯片“独角兽” 大基金投资估值130亿

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来源: 0 发布日期：2023-04-07

在半导体代工龙头中芯国际及大基金等知名投资机构的持续孵化支持之下，硅片级先进封测标杆公司盛合晶微，于近日完成了C+轮融资，其历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元（约130亿元人民币）。

编导：刘向彬

监制：孙亚琼孟思涵

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