天岳先进：2023年营收增长近2倍 导电型衬底市占率跃居全球第二

　　业内人士分析，天岳先进2023年营业收入大增，代表着其碳化硅衬底市场占有率稳步扩大，产品竞争力愈发凸显；此外，公司连续七个季度保持营收增长态势，充分展现出这家碳化硅衬底龙头不俗的产业引领力和技术先进力。

　　核心自主技术实力领先

　　资料显示，碳化硅产业的主要环节在衬底、外延及器件设计和制造，其中衬底最难且价值量占比最大，被业内认为是碳化硅产业的脖子，是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。

　　业内研究表明，在新能源汽车、光伏等领域的强劲需求下，碳化硅产业仍处于产能不足、供不应求的现状。据Yole预计，碳化硅功率器件市场规模将由2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，复合增长率达34%。

　　近年来，碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，8英寸衬底近成为业界争相竞逐的技术领域。2023年以来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节巨头，进军8英寸碳化硅。这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应。在国际大厂纷纷迈入8英寸的同时，国内厂商亦开启对8英寸碳化硅衬底的加速“破局”之战。

　　作为国内碳化硅衬底领军者，天岳先进前瞻布局大尺寸衬底，在8英寸衬底层面取得显著进展和成果，其用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底是业内首创。资料显示，天岳先进在8英寸衬底量产上也率先取得突破，目前已经具备一定规模的8英寸衬底产能，向部分客户批量交付。此外，天岳先进还加大了产业链上下游的绑定，早在2023年公司已经宣布将协助英飞凌逐步向8英寸产品过渡。

　　根据公司互动平台消息，目前天岳先进已经开始8英寸导电衬底的产能提升，主要会根据下游市场需求，合理安排8 英寸产品的产能提升速度。

　　碳化硅车型渗透提速

　　根据Yole预测，2021至2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34％的复合增速。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元，包括特斯拉、现代、通用、比亚迪、蔚来、吉利汽车、小鹏汽车等几十家车企均在主驱逆变器中采用碳化硅器件。

　　其中，800V和碳化硅的搭配成为业界高度认可的共识。2023年电动汽车800V高压平台成为最具标志性的热力词。上汽、广汽、吉利、长安、蔚来、小鹏、理想、小米等主流车企均推出了800V高压车型。据不完全统计，市面上已经发布的800V高压车型已经超过50款。2024年搭载800V碳化硅平台的小米SU7也引爆了市场关注。小米SU7单电机版，400V电压平台搭载了来自博世的碳化硅芯片；小米SU7双电机版，800V电压平台搭载了来自英飞凌的碳化硅模组和芯片产品。

　　值得注意的是，博世和英飞凌是汽车电子领域的全球一线大厂，同时博世与英飞凌均为天岳先进的战略合作客户。2023年，英飞凌公告了与天岳先进签订新的合作协议，天岳先进为英飞凌供应6英寸碳化硅衬底和晶棒，同时公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。

　　根据英飞凌方面透露，天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。全球汽车电子知名企业博世集团与天岳先进也签署了长期供应协议，以锁定芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求。

　　导电型衬底市占率跃居全球第二

　　碳化硅衬底材料制备具有极高的技术门槛，目前全球能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业仍在少数，天岳先进就是其中之一。2023年公司继续加大了导电型碳化硅衬底产能建设。全年公司济南工厂产能产量有序推进的同时，上海临港工厂在2023年5月开启了产品交付。临港工厂已经提前实现了原计划2026年的产能目标。

　　国内半导体材料供应商能够进入国际一线大厂供应链，具有极高的难度。天岳先进的高品质碳化硅衬底产品不仅实现了“出海”，全球市占率也获得了显著提升。

　　据悉，目前全球前十大功率半导体厂家中，超过50%以上是天岳先进的客户。公司导电型产品质量、一致性、稳定性获得国际市场认可，公司规模化供应能力保障了一线大厂长期订单的顺利交付。

　　日本权威行业调研机构富士经济测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)跃居全球第二。